SK하이닉스, 업계 최고층 176단 3D 낸드 개발 완료함

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SK하이닉스, 업계 최고층 176단 3D 낸드 개발 완료  - 전자부품 전문 미디어 디일렉

176단 512Gb TLC 샘플 제공 시작
2021년 중반부터 솔루션 제품 출시
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SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. 

SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF)와 고집적 페리언더셀(PUC) 기술을 결합했다. 이 때문에 자사 제품을 3D가 아닌 '4D 낸드'라고 설명하고 있다. PUC는 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술이다. 

이번에 개발한 3세대 176단 3D 낸드는 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상됐다. 원가경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 보여진다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 또한 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술이 적용됐다. 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현한다. 

SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다고 밝혔다. 내년 중반에 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 출시할 계획이다. 이어서 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하며 시장을 확대한다고 밝혔다. 

향후 176단 3D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다.

 

이런 이유로 주가가 계속 올라가는 것인지, 앞으로 삼성전자와 하이닉스 기대됩니다. 초일류 기업이 되길 바라봅니다.