반응형 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시1 SK하이닉스, 업계 최고층 176단 3D 낸드 개발 완료함 http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=9304 SK하이닉스, 업계 최고층 176단 3D 낸드 개발 완료 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF)와 고집적 페리언더셀(PUC) 기술 www.thelec.kr 176단 512Gb TLC 샘플 제공 시작 2021년 중반부터 솔루션 제품 출시 ... SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF)와 고집적 페리언.. 2020. 12. 8. 이전 1 다음 반응형
